（来源：上观新闻）
在目前面板级 R🎨🐊DL 所追🐖求的线宽和间🐛距分辨率下，🇷🇴标准光刻胶材料🏂和工艺化学方法已🇲🇭接近极限，而大🇨🇩尺寸面板所需的套🍕刻精度也远超有🛸🥉机基板领域以往所🇲🇨能达到的水◼平🚩🏳。15年前，浙江🗂省到美国招🐂👨👨👧才引智，在👑英伟达做CUDA⏮🎴日本色高清播放研发的黄晓🇧🇶煌被吸引，卖🥎掉英伟⚱达股票👩👩👧👧回国创业💅。不过现实非常骨感💜，GPT 🐸🧐给我的🥺是一串代码📇📘，作为一个🤞🥎完全没有编程🥂基础的🌬小白，我盯着🇫🇲那个屏🇨🇩幕，完全不知🦕道下一步应该把这✉些东西放到哪🥨🇱🇺里去，这个概念😁也就此搁置了🇵🇹。
具体来看🛡💖，FC-BGA在🇫🇮🛸AI系统中的关🇭🇹键作用体现在三👩👩👧👦个层面：其一，⏭是支撑大规模I🎇/O互连能力，单👈👩👩👧👦颗AI芯片往往需🕊🤔要数千乃至上🥓万引脚，🐥🇲🇶对应基板需要🇱🇸👬具备更高层数（🧢🇲🇴通常20层以上）🙍、更细线宽/线距🇹🇹⬛（逼近类🚄🎐IC级工艺）🇧🇮🤝；其二，是保障高👳♀️速信号完🙁😚整性，在高频传输🎭场景下👨👩👧👶，基板🚳材料（尤其是AB📓F树脂♏）、层间结构🎞👬与布线设计🚃🇭🇺直接影响损耗、串🐸🇹🇫扰与延迟；其三🍤，是参👨👩👧👦与热管理与功耗📟控制，🇹🇬高功耗AI芯片😹（单颗可达7🎭🥰00W甚至📡🇧🇼更高）对基板的🤕热扩散与机械稳定⬆性提出更高要🌬求🏸🚛。
